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PCB设计中焊盘的标准是什么
2020-06-26 12:10:45 来源:纵博518-518纵博体育-纵博体育官网 浏览次数 49

[摘要] 2、所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴;如图:5、所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。线路板打样可以咨询博主,博主有好的推荐6、大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。如果PCB上有大面积地线平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图:1、贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线、脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线mm的,须铺白油以减少过波峰时连焊。4、贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM;(孔径的50-70%)如下图:对于在同一直线mm的焊点,在加白油的基础上,元件长边与波峰方向尽量平行的,则在末尾那个焊盘处增加一个空焊盘或将末尾那个焊盘加大,以便吃下拖尾焊锡减少连焊。

  2、所有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。

  在布线较密的情况下,推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm;双面板的弱电线mm即可,焊盘过大容易引起无必要的连焊。

  4、孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘对于插件式的元器件,为避免焊接时出现铜箔断现象,且单面的连接盘应用铜箔完全包覆;而双面板最小要求应补泪滴;如图:

  5、所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘,保证弯脚处焊点饱满。线路板打样可以咨询博主,博主有好的推荐

  6、大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘,不至虚焊。如果PCB上有大面积地线平方毫米),应局部开窗口或设计为网格的填充(FILL)。如图:

  1、贴片元器件两端没连接插装元器件的应加测试点,测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线、脚间距密集的IC脚焊盘如果没有连接到手插件焊盘时需要加测试焊盘,如为贴片IC时,测试点不能置如贴片IC丝印内。测试点直径等于或大于1.8mm,以便于在线mm的,须铺白油以减少过波峰时连焊。

  4、贴片元件的两端及末端应设计有引锡,引锡的宽度推荐采用0.5mm的导线、单面板若有手焊元件,要开走锡槽,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0.3MM到1.0MM;(孔径的50-70%)如下图:

  对于在同一直线mm的焊点,在加白油的基础上,元件长边与波峰方向尽量平行的,则在末尾那个焊盘处增加一个空焊盘或将末尾那个焊盘加大,以便吃下拖尾焊锡减少连焊。

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